“湿度”是表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下，一定体积的空气里含有的水汽越少，湿度越小，则空气越干燥，水汽越多，湿度越大，则空气越潮湿。空气湿度常用湿度、相对湿度、比较湿度等来表示，其中相对湿度应用zui广。空气湿度的高低，平时并不引人注意，但因空气湿度过大所造成的损害却随处可见。据有关资料统计记载，每年因潮湿真菌和氧化腐蚀造成的损失约为世界各国总产值的3%～4%。

电子厂生产车间控制湿度的重要性

1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、LED、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

4．作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

5．成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在４０％以下。有些品种的电子产器要求湿度还要更低。因此,为了防止潮湿空气对电子产品和电子元器件造成危害,必须使用除湿机等降低空气湿度的设备,去除潮湿的空气,降低环境空气湿度,达到电子产品和电子元器件车间生产和仓库储存所需的zui适宜空气相对湿度标。

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