湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。
    绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则,电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障;潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。
    潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。
    电子厂除湿机的工作原理：
    被处理的空气经风扇吸入后，先经空气过滤网过滤，然后在冷却的蒸发器上降温除湿，将空气中多余水蒸汽冷凝为水，使空气含湿量减少，由于除湿的冷凝水带走了一部分湿热，使空气的温度随之降低，为了使空气温湿度适宜，除湿机特有的结构使除湿后的空气再经过冷凝器加热升温，从而提高环境温度，使除湿机除湿效果大大提升。